在净化车间内防止微粒子的四项基本原则

在电子元件制品的制造过程中，微粒子污染对成品率有重大影响，故应在过程中严格控制微粒子的数量，遵守“不携入、不发生、不储备、除去”四项基本原则以防止微粒子污染。 净化车间内的浮游微粒子浓度，使用高性能的过滤器即可容易达到零水平，实际的生产现场由于作业者、机器、周边机械的发尘及基板运送时所接触的零件材料的发尘等，在制造品周边扬起了少许的微粒子，因而造成了元件清洁面的粒子污染。 

在净化车间内不携入微粒子的方法有： 作业员进入净化车间前，机台、零件携入前应进行清洁处理； 进入净化车间者在更衣室要穿着不发尘、不产生静电的具特殊导电性纤维材质的无尘服、帽、鞋、手套、口罩等。 通过风淋室时利用高速干净空气除去附在衣服表面的粒子后，才能进入净化车间。 机器及材料带进净化车间前，应尽可能在密封状态下带进净化车间前室保养后用超纯水擦拭，经风淋室吹淋后才进入净化车间。 净化车间中须全程穿戴密闭式安全帽及佩戴附有filter的排气用小型fan于腰间。 

在控制最大污染源--人在净化车间内的微粒子发尘量的同时，也应控制第二大污染源—制造机台的发尘量。因物品在移动时，所产生的摩擦及接触剥离会造成发尘，而物品在移动时也会有微粒子的发生。故为了控制发尘量达到最小限度应采取以下对策： 

减少接触剥离发尘的动作形态； 

采用磨耗发尘小的材质； 

采用发尘小的润滑油；  

机台应用空压浮上的非接触化工作原理。 

在最高等级的净化车间中从天花板到地面，完全除去微粒子的空气须在0.3-0.4m/s的速度作垂直向下流动。这是在约10秒内将室内空气和完全过滤空气完全交换所计算出来的数值。同时，空气的流向也必须要有精确的控制才行。特别要保证气流的流通路径畅通无阻，因为在流通路径中有障碍物的话，容易产生空气空气涡流而形成空气的滞留区域，使得附近已发生的微粒子无法快速排除而长时间漂流在净化车间内，而一部分会附着在周边机器设备的表面而引起污染。 

控制气流可防止微粒子累积，但对于带电表面的微粒累积就无法防止。为了防止由静电吸附而引起的微粒附着，通常在净化车间内会使用带电程度在数十伏以下的导电性材料。而对于制造品本身的带电，则采用带电程度很少的搬送形态及接触部品材料，并藉由除电装置进行除电。

在无法避免大量微粒子发生的机台中，为了不让净化车间内产生微粒子，因此直接做对外排气的动作，即所谓的局部排气。针对排气的对策如下：由于导入同量的外气是必要的，但会伴随大量的能源消耗。所以无法说是绝对理想的对策。因此尽可能地在压缩排气量的同时，不仅仅是向净化车间外排气，而应采用将除去粒子后的空气再回流到净化车间内之对策。